成品检验项目包括: 1. 支持卡片两面所有激光字符的检测,一维码,二维码检测,与数据库比对, 保证数据及顺序正确。 2. IC卡芯片缺陷检测:表面脏,手指印,针印,压伤,封偏封反,冲孔等。 3. 冲孔,切线检测。 4. 卡体印刷检测。 使用气源。要求气压:0.45-1Mpa PRODUCT FUNCTION 能提供的气量:不小于20L/min 输入盘:待检测产品 机器安装地点附近应有接插气管 输出盘:检测完成产品 检查平台:由上下相机组成,上相机检测背面封胶是否完整或者偏移,下相 机检测芯片金属面是否划伤或者脏点。 冲孔模块:针对检测出来的不良芯片冲孔标识。硅胶空洞,封胶偏位不完 整,条带焊线PAD点外露,链轮孔损坏,金属面刮伤,脏污。 较高检测速度:36000个芯片/小时条带模块预个人化系统 WILL-JET 产品功能 本机集检测RFID天线及坏芯片计数---M2大模块预个人化(40读头)---M3小模块预个化---补写机构---冲孔机构---标记六个工位为一体,同时兼容大小模块,切换时只需在电脑上选择,不需更换模具,实现较简单操作,效率较大化。 放卷机构---安放需要生产的条带模块,自动放带。 检测RFID天线---对8PIN的RFID芯片4/8脚的天线进行检测,以确定天线是否完好。 坏芯片计数---对新卷条带模块中的打孔坏芯片计数,确定坏芯片位置。 M2大模块预个人化(40读头)---配备40个编程站,可同时对40个模块芯片进行数据写入。 M3小模块预个人化(40读头)---配备40个编程站,可同时对40个模块芯片进行数据写入。